Automatische Test Oplossingen

MDA, ICT, Functioneel, AOI, X-ray, PCI, VXI ,PXI, LXI, Interfacing, Fixturing, Programmering

Dataloggers & Sensoren

Stand alone, Telemetrie, Industrieel, Scada, Draadloze sensoren, Milieu & Meteo systemen

Synchronisatie & Network performance

PTP/ NTP/ IEEE1588 , Monitoring, Security, Recording, Test

Test- & Meetapparatuur

RF/uWave, Mobile Comm., Avionics, Optical, Safety, Telcom/Datacom, Gen. Purpose

SPI

SPI optische inspectie

Soldeer Pasta in de PCB assemblage is een kritisch proces wat de soldeerverbindingen en derhalve ook de kwaliteit van het eindproduct bepalen zal.

Met het Wickon SPI optische inspectie systeem kan men de soldeer pasta zowel 2D als op 3D (volumes) inspecteren om in een vroeg stadium eventueel het productieproces bij te sturen.

Dit systeem  kan men ook inzetten om van aangebrachte lijm volumes te bepalen alsmede test van ceramische substraten.
Onderstaand een overzicht van de Wickon optische inspectie systemen welke T&M Systems in haar programma heeft.
Neem vrijblijvend contact op voor een advies gesprek om Uw productieproces te optimaliseren.



PRODUCTLIJST SPI

  • Wickon

    Speed Film 2D -SPI System

  • Wickon

    Speedcube 3D -SPI System